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technological process
工艺流程
  • 来料检验
    01

    第一步

  •  
    锡膏印刷 
    02

    第二步

  • 元件贴装
    03

    第三步

  • 红外热风回流焊接
    04

    第四步

  • AOI光学检查
    05

    第五步

  • 手焊插件、测试、组装
    06

    第六步

  • 检验
    07

    第七步

  • 出货
    08

    第八步

第一步:来料检验

工序说明
对所有客户来料进行清点并核对料号与文件是否一致。
元件有无氧化等不良现象。
器件参数与文件要求是否一致。
使用专用工具进行测量。

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第二步:锡膏印刷

设备型号:Classic1008全自动视觉印刷机
工序说明:印刷精度 ±0.025mm
重复精度 ±0.01m
PCB PCB(印刷)尺寸 50*50-400*340mm
PCB厚度 0.4-5mm
锡膏检测 2D检测
可适应37CM*47CM~73CM*73CM不同尺寸网板灵活配套使用。

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第三步:元件贴装

设备型号:全自动贴片机 SM481 工序说明: 配备10个贴装头,可高速贴装元件。
贴装器件:0402~□42mm(H=15mm)可对应最大.740MM(L)×460MM(W)PCB尺寸最多可贴装120种8mm间距的物料。
贴装速度:39,000CPH(最优条件)
贴装精度:±50um@u+3ò/Chip,±30um@u+3ò/QFP
元器件尺寸: Chip 0201~□42mm IC(H 10mm)
贴装尺寸:50MM(长)*40MM(宽)~460MM(长)*400MM(宽)
加工PCB厚度:0.38mm~4.2mm

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第四步:红外热风回流焊接

设备型号:无铅回流焊 JTE-800
工序说明:8温区无铅工艺(上8,下8加热区,上2冷却区)最大加工PCB宽度400mm

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第五步:AOI光学检查

设备型号:AOI 光学检测机 Z5
工序说明:检测内容:器件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损;焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊
检测电路板尺寸范围:25×25毫米~330×480毫米
检测范围:最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第六步:手焊插件、测试、组装

设备型号:插件工作台
工序说明:配专用恒温烙铁焊接,焊接工多年焊接经验,严格按工艺文件要求焊接。 可根据需要配备专用测试,高效准确完成各种电子产品测试工作。

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第七步:AOI光学检查

设备型号:AOI 光学检测机 Z5
工序说明:检测内容:器件缺陷:缺件、偏移、歪斜、立碑、侧立、翻件、极性反、错件、破损;焊点缺陷:锡多、锡少、连锡、脏污,虚焊
检测电路板尺寸范围:25×25毫米~330×480毫米
检测范围:最小零件 20um:0201Chip,0.4PitchIC

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第八步:手焊插件、测试、组装

设备型号:插件工作台
工序说明:配专用恒温烙铁焊接,焊接工多年焊接经验,严格按工艺文件要求焊接。 可根据需要配备专用测试,高效准确完成各种电子产品测试工作。

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