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造成电路板焊接缺陷的三大因素

2023/12/15

1、电路板孔的可焊性影响焊接质量

     电路板孔可焊性欠好,将会发生虚焊缺点,影响电路中元件的参数,导致多层板元器材和内层线导通不稳定,引起整个电路功用失效。所谓可焊性就是金属外表被 熔融焊料潮湿的性质,即焊料所在金属外表形成一层相对均匀的连续的光滑的附着薄膜。电路板焊接

影响印刷电路板可焊性的要素主要有:

(1)焊料的成份和被焊料的性质。 焊料是焊接化学处理过程中重要的组成部分,它由含有助焊剂的化学材料组成,常用的低熔点共熔金属为Sn-PbSn-Pb-Ag。其中杂质含量要有必定的分比操控,以防杂质发生的氧化物被助焊剂溶解。焊剂的功用是经过传递热量,去除锈蚀来协助焊料潮湿被焊板电路外表。一般选用白松香和异丙醇溶剂。

(2)焊接温度和金属板外表清洁程度也会影响可焊性。温度过高,则焊料分散速度加速,此刻具有很高的活性,会使电路板和焊料溶融外表敏捷氧化,发生焊接缺点,电路 板外表受污染也会影响可焊性从而发生缺点,这些缺点包括锡珠、锡球、开路、光泽度欠好等。

2、翘曲发生的焊接缺点

     电路板和元器材在焊接过程中发生翘曲,由于应力变形而发生虚焊、短路等缺点。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板本身重量下坠也会发生翘曲。普通的PBGA器材距离印刷电路板约0.5mm,如果电路板上器材较大,跟着线路板降温后康复正常形状,焊点将长期处于应力作用之下,如果器材抬高0.1mm就足以导致虚焊开路。

3、电路板的设计影响焊接质量

     在布局上,电路板尺寸过大时,尽管焊接较容易操控,但印刷线条长,阻抗增大,抗噪声能力下降,成本添加;过小时,则散热下降,焊接不易操控,易出现相邻 线条相互搅扰,如线路板的电磁搅扰等状况。因而,有必要优化PCB板设计:

(1)缩短高频元件之间的连线、削减EMI搅扰。

(2)重量大的元件,应以支架固定,然后焊接。

(3)发热元件应考虑散热问题,防止元件外表有较大的ΔT发生缺点与返工,热敏元件应远离发热源。

(4)元件的排列尽可能平行,这样不但美观并且易焊接,宜进行大批量生产。电路板设计为4∶3的矩形最佳。导线宽度不要突变,以避免布线的不连续性。电路板长期受热时,铜箔容易发生胀大和掉落,因而,应避免运用大面积铜箔。