SMT贴片的再流焊工艺流程技术

        SMT贴片组装完后，可通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。首先要保证基本的温度工艺特征，还要满足设备功能支撑，因此，应实现对设备性能、温度及温度SPC的全面管控。

        再流焊工艺调整的基本进程为:

        承认设备功能→温度工艺调制→SPC管控

        施行再流焊设备功能测验，可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子功能的相关技能。不少工厂托付第三方认证组织（如Esamber认证中心等）来做设备功能的标定、认证和校正等工作，也有些工设立备维护组，自己装备专业的设备进行设各功能的标定。主要从以下几个方面进行承认。

        ①热风对流量在4.5～6.5kl/cm2之间为最佳；偏小时简单呈现热补偿、加热功率缺乏的问题，偏大时则简单呈现偏位、BGA连锡等焊接不良。可通过调整热风马达的频率进行调整。

        ②空满载能力。空满载差异度不超越3℃。

        ③链速准确性、稳定性承认。链速误差不超越1％。

        ④承认轨道平行度，防止夹板和掉板。夹板简单导致板底掉件、PCB曲折及连锡等问题；掉板危害更清楚明了。

        ⑤设备功能SPC管控。

        贴片加工相关的检测工具有再流焊工艺功能检测仪、轨道平行度测验仪等。

        只有在施行检测确保再流焊设备基本功能的基础上进行温度管控，做产品温度曲线的抽样测验才是有意义的，不然虽然测验了炉温曲线，但它只能代表当时的情况，并不能代表所有要出产的产品的温度曲线，因为一台工艺功能差的炉子，它自身就不稳定，负载能力差，热风对流不够，那么在温度工艺上也就必然不稳定。因而，在温度工艺调制之前，要先测验并承认设备功能，施行优化和改善，合理分配机种，进行产能最佳装备。